总体概述
MIPI（移动行业处理器接口）是Mobile Industry Processor Interface的缩写。MIPI是MIPI联盟发起的为移动应用处理器制定的开放标准。
目的是把手机内部的接口如摄像头、显示屏接口、射频/基带接口等标准化，从而减少手机设计的复杂程度和增加设计灵活性。
目前MIPI的标准主要包含下面六大领域：
Physical layer
Multimedia
Chip-to-chip or interprocessor communications (IPC)
Control/data
Debug/trace and software
多媒体这个类下面的标准，其技术标准包含以下内容。
主要分为三层：应用层、协议层和物理层。应用于摄像头、显示器等设备的接口。其中摄像头接口CSI(Camera Serial Interface)、显示接口DSI(Display Serial Interface)是我们关注和学习的重点。CSI和DSI结构很像，以摄像头接口CSI为学习主线，这样可以保证逻辑清晰。
CSI协议
CSI协议分为三层：
1.应用层(ApplicationLayer),主要描述了上层数据流中的数据编码和解析。CSI-2 规范中规定了像素数据到字节的映射（Mappingof pixel values to bytes）。
2.协议层(Protocol Layer),包含了几个不同的子层，每个子层都有各自的明确职责。主要包括，像素/字节打包/解包层（Pixel/Byte Packing/UnpackingLayer），Low Level Protocol Layer(LLP)，通道管理（LaneManagement）层。
3.物理层(PHYLayer),定义了传输介质 (electrical conductors，导体),输入/输出电路信号的电气特性（electricalparameters）和时钟机制（时序）。即如何从串行位流(Bit Stream)中获取“0”和“1”信号。规范中的这一部分记录了传输介质的特性，并依据时钟和数据通道之间发信号和产生时钟的关系规定了电学参数。
CSI分为CSI2和CSI3。他们的组成如下图
三种物理层规范
- MIPI A-PHY
长距离 SerDes 物理层规范推进 ADAS、ADS、IVI 和其他汽车应用
- MIPI A-PHY PAL（协议适配层）
通过 MIPI A-PHY 接口连接现有的上层协议，以实现长距离 SerDes 连接解决方案
- MIPI C-PHY
用于高性能、成本优化的相机和显示器的物理层
- MIPI D-PHY
用于高性能、成本优化的相机和显示器的物理层
- MIPI M-PHY
用于多媒体和芯片间处理器间通信 (IPC) 应用的性能驱动 PHY
下面来简单地对比一下这三种物理层规范。
MIPI 协议适配层
- MIPI PAL℠/GPIO（2021 年 1 月）
- MIPI PAL℠/I²C（2021 年 1 月）
- MIPI PAL℠/CSI-2®（2021 年 4 月）
- MIPI PAL℠/DSI-2℠（2021 年 4 月）
- MIPI PAL℠/eDP-DP（2021 年 4 月）
- MIPI PAL℠/ETH（2022 年 3 月）
- MIPI PAL℠/I3C®（开发中）
- MIPI PAL℠/SPI（开发中）